神戸の3D金属造形サービス、切削・放電加工、精密部品加工、金型加工、試作、検査・計測業務の伊福精密株式会社

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制作実績

半導体用部品

半導体用部品

銅材にダイヤが含有された複合材を、ワイヤーカットのみでの製品完成体。
複合材が故に、ワイヤーカットでは非常に切り難い素材ではあるが、こちらも加工精度は、全部位±0.003以下、面粗さRa0.2未満。
各エッジ部のダレ量はR0.01未満。
打痕、傷、ワイヤー切り落とし時のスジ等は一切無し。
弊社ワイヤーカット技術の集合体。

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