【電気加工】 半導体用部品 銅材にダイヤが含有された複合材を、ワイヤーカットのみでの製品完成体。 複合材が故に、ワイヤーカットでは非常に切り難い素材ではあるが、こちらも加工精度は、全部位±0.003以下、面粗さRa0.2未満。 各エッジ部のダレ量はR0.01未満。 打痕、傷、ワイヤー切り落とし時のスジ等は一切無し。 弊社ワイヤーカット技術の集合体。 一覧ページに戻る